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南方财经6月17日电，广东芯粤能半导体有限公司董事长肖国伟在第二届南沙国际集成电路产业论坛上称，芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线已顺利进入量产阶段，包括1200伏，16毫欧、35毫欧等一系列车规级和工控级碳化硅芯片产品，各方面的测试数据良好，正陆续交付多家客户主机厂送样验证。目前芯粤能已签约COT客户十余家，并即将完成4家客户规格产品的量产，预计今年年底前完成月产6英寸碳化硅芯片一万片的产能建设。（21世纪经济报道）

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